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车规级芯片需求持续走高,国产功率半导体逆袭机会来了?

    今年的汽车缺货的 " 火势 " 仍在蔓延,汽车芯片短缺仍然在困扰着汽车厂商。
    由于芯片短缺,欧洲最大的汽车制造商德国大众汽车已经失去了在中国的市场份额。英国汽车产量在 7 月份也暴跌至自 1956 年以来的新低。诸如此类的消息不胜枚举。经此痛苦一役,汽车芯片供应链正在发生一些前所未有的变化。
    汽车芯片有什么特别?
    对芯片行业有所了解的同学可能会说,车规级芯片并不高科技,手机芯片的制程到了5nm,而大部分车规芯片制程可以是28nm,甚至45nm也是可以的。
    车规级芯片虽然不需要最先进的制程,但是在其他方面的要求比消费级芯片更高,例如,对环境的适应能力,由于车辆的行驶环境非常多元和复杂,所以需要跨越极端温度、湿度、电磁干扰等多方面要求;而且汽车一般有15年无障碍的要求,所以车规级芯片的寿命必须在15年以上。
    因此综合寿命以及适应能力,车规级芯片一直都有着非常大的发展空间。
    中秋前,英飞凌就宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,并且在发布会上也宣布了新厂也将服务于汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。
    并且新工厂首批晶圆已经完成出货。芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米,比人的发丝还要细。
    可见如今的芯片市场已经开始卷起来了。
    功率半导体的市场有多大?
    既然说到了车规级芯片,那么也不得不提到相关的功率半导体。由于一般电动车电池储存直流电,电机用交流电,功率半导体负责转换电流性质。
    据机构预测,2021年到2025年之间,中国新能源汽车市场的年均复合增长率为34%,而汽车从燃油化走向电动化,成本结构被重塑,少了发动机系统,多了三电系统,需要处理的电猛然增加。
    与成本结构重塑相应,功率半导体的价值量从燃油车的71美元,提升至电动车的330美元,涨幅高达360%。汽车功率半导体的市场规模,据麦肯锡预测,将从2020年的45亿美元,增长到2025年的92亿美元,年均复合增长率15%。
    除了燃油车和电动车以外,功率半导体下游应用同样非常广泛。汽车电子、工业控制、太阳能、风电、数据中心、计算机、照明、轨道交通和消费电子等行业都离不开功率半导体。
    汽车缺芯带来的机会
    而在功率半导体的下游市场中,新能源车无疑是市场热点之一。
    全球新能源车产量连续走高,新能源车占乘用车的比例也快速提升。随着造车新势力特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏、理想等厂商的涌现,传统车厂也不甘示弱,通用、大众、现代、雷诺日产三菱联盟、宝马等厂商也纷纷提高新能源车的产量,功率半导体市场也随着新能源车产量的提升而水涨船高。
    同时,车用的功率分立器件、功率IC和电动车电控模组在汽车特别是新能源车中的价值量越来越高。
    在汽车的几大系统中,Powertrain部分功率器件价值最大,其次是Chassis & safety, Body and convenience,另外还包括Infotainment和ADAS系统。
    新能源乘用车的Powertrain子系统依赖IGBT电控模块提供强劲动力。
    伴随着车规级芯片由于对稳定性的极高要求,所以一般车企不会在新车型的研制过程中切换供应商,新车型从项目启动到量产的周期至少2年,中间需要大量的验证和需求响应,所以一旦正式量产,就会拥有至少5年的供货周期。
    因此如果新能源汽车生厂商想要保持自身产品的稳定以及市场的开发,对于芯片供应商的需求基本是认定一个就是一个,不会轻易更换。甚至现在市场的供应不求,也耗不起这个时间来增加成本。
    目前半导体总成的供应商,前十名(恩智浦、瑞萨电子、英飞凌等)一家中国企业都没有,如果可以抓住目前各主机厂的空窗期,拿下订单,那么中国自己的车规级芯片产品,就可以从群狼环伺的芯片市场中分一杯羹,以订单反哺技术,芯片的国产替代也指日可待。
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